2023年依然是半導體行業(yè)周期下行的一年，消費電子產品沒有迎來新的革命與創(chuàng)新，再加上終端客戶消費動力不足，似乎近一兩年極少有令人興奮的消息。除了AIGC引發(fā)的GPU需求，似乎大部分芯片公司依然在平淡和低調中度過。

不過這并不妨礙整個電子產業(yè)探索世界的熱情。8月23日至8月25日，elexcon 2023深圳國際電子展在深圳福田會展中心召開，聚集“嵌入式與AIoT展”、“電源與儲能展”“SiP與先進封裝展”三大展示板塊，聚集超500家企業(yè)參展，人流爆棚，中國半導體行業(yè)依然有能夠大力發(fā)展的方向。

消費電子產品推陳出新，車規(guī)級MCU競爭加劇

消費電子需求下滑是業(yè)界共識，但智能硬件的創(chuàng)新從未停止。在elexcon電子展的廠商展臺上，依然能夠看到像真空茶葉罐、智能電子印章、加熱壁畫、美甲儀等新穎的產品解決方案。

某家芯片設計公司的銷售告訴雷峰網(公眾號：雷峰網)，事實上這些智能產品的市場需求比想象中更大，美甲儀器與智能門鎖的市場需求十分強勁。

“事實上某些消費電子和家電產品的市場需求與前幾年相比并沒有太大差別，市場需求與每個人的消費需求緊密相關，只是現在依然處于缺貨滿足之后的去庫存期，所以大家都覺得消費電子需求疲軟了，我們目前有很多庫存都放在代理商的倉庫?！边@位銷售說道。

他還表示，正是因為芯片公司的庫存堆積，導致國內芯片公司價格戰(zhàn)激烈，有現金流和已經上市的公司還有能力撐過這一輪價格戰(zhàn)，而現金流困難的公司未來將面臨行業(yè)大洗牌。

如果不愿意在價格上被競爭對手鉗制，那么盡快通過安全認證進入汽車領域，也是許多MCU廠商正在嘗試的方式。

缺芯潮時期，已經有不少MCU廠商的消費級MCU“硬上”車規(guī)級，缺芯潮之后，更多的MCU廠商進入車用市場，將其作為未來長期耕耘的市場，搶著通過車規(guī)級安全認證。

在elexcon2023會場上，雷峰網了解到，航順芯片和靈動微電子均已經有量產的車規(guī)級MCU產品，目前主要還是集中在車窗、車雨刮器等對安全性要求不太高的前裝市場，也有用在后視鏡攝像頭中的芯片產品實現量產，競爭逐漸激烈。

事實上，除了汽車，對于MCU廠商而言，作為存量市場的電機控制也值得競爭與迭代。

一位芯片銷售告訴雷峰網，雖然電機控制領域已經容納60多個MCU玩家，但在碳中和的大趨勢下，傳統(tǒng)電機最終都會被節(jié)能電機所取代，所有自動化的東西都需要電機系統(tǒng)，這一存量市場仍然有巨大的增長空間。

半導體產業(yè)鏈進一步細化，chiplet涌現創(chuàng)業(yè)潮

在“SiP與先進封裝“板塊，今年有奇普樂、奇異摩爾等專注于chiplet的公司參展。

隨著摩爾定律不斷逼近極限，先進封裝在提供芯片的能效比方面逐漸占據重要位置，無論是國際領先的芯片巨頭，還是代工廠，都在以chiplet為代表的先進封裝領域大膽投入。

對于中國而言，chiplet也有望成為突破高端芯片限制、重塑半導體產業(yè)格局的路徑之一。就在近幾年，在中國芯片市場上也出現了不少專注于chiplet的芯片創(chuàng)業(yè)公司。

奇普樂的工作人員向雷峰網介紹道，奇普樂主要為芯片設計公司提供設計平臺，客戶能夠在平臺上設計自己需要的chiplet，完成從設計到封裝的組裝。據了解，奇普樂的初創(chuàng)團隊之前曾在海外創(chuàng)業(yè)，受國產芯片創(chuàng)業(yè)潮的感染和中美關系影響，決定回國重新開始，推動chiplet在中國的發(fā)展。

據官方介紹，另一家chiplet初創(chuàng)公司奇異摩爾，主要基于面向下一代計算體系架構，向客戶提供2.5D及3DIC chiplet異構集成通用產品和全鏈路服務，客戶只需自研部分核心芯粒，復用其他通用單元進行設計組合，即可快速形成所需專屬高性能芯片降低研發(fā)成本和設計周期。

半導體產業(yè)鏈的逆全球化已經成為不得不面對的事實，但在這一過程中，半導體產業(yè)鏈與依然在進一步細分，可以看到的是，在國產替代的大趨勢下，國內的芯片從業(yè)者們已經能夠迅速反應，跟上世界的步伐。這些都已經在今年的elexcon2023深圳國際電子展留下痕跡。

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