近日，美國國家安全技術(shù)機構(gòu) NSTXL 宣布已選擇微軟為美國軍方開發(fā)先進的定制芯片。

這一項目源于美國國防部贊助和支持的一項名為 RAMP 的計劃，旨在將商用領(lǐng)域的先進半導體設(shè)計/制造技術(shù)應(yīng)用于國家安全及國防領(lǐng)域。

在 RAMP 計劃的第一階段，微軟已經(jīng)牽頭組織了一個由十多家企業(yè)組成的聯(lián)盟（當中包括英特爾、格羅方德等半導體領(lǐng)域知名企業(yè)），致力于在芯片設(shè)計能力上滿足國防部高優(yōu)先級任務(wù)的要求。

而目前則推進到第二階段，微軟將繼續(xù)與這些企業(yè)一道開發(fā)制造具備更低功耗、更高性能、更小尺寸及更高可靠性的 SoC 芯片，并涉及云計算/人工智能/自動化（基于機器學習）方面的技術(shù)，不過具體細節(jié)外界無從知曉。

微軟 Azure 全球副總裁 Tom Keane 在官方博客中表示，最大程度地確保安全性是項目中關(guān)鍵且具有挑戰(zhàn)性的一點，而過去對于微電子產(chǎn)品的安全要求，限制了美國國防部轉(zhuǎn)化商用領(lǐng)域最新創(chuàng)新成果的可能性。

據(jù)悉，微軟與美國國防部有著長達 40 年的合作歷史，今年上半年微軟曾獲得來自美國陸軍價值約 220 億美元的訂單，其將為軍方提供至少 12 萬套軍用 AR 設(shè)備。

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