當AI開始從云端走向邊緣，個人AI開始興起，通信網(wǎng)絡的角色也隨之改變。

它不再只是承載數(shù)據(jù)流量的通道，而正在成為分布式計算體系的一部分。

這也讓全新一代移動通信技術被賦予了一個前所未有的定義——AI原生。

不同于5G在既有通信框架中引入AI優(yōu)化，6G從標準制定之初便圍繞連接、感知與計算的深度融合展開設計。網(wǎng)絡不再只是“更快”，而是要參與推理、理解環(huán)境、協(xié)同終端，成為AI運行的底座。

在MWC2026上，高通展示的并不是一項單點技術突破，而是一整套跨越蜂窩、Wi-Fi與終端計算的系統(tǒng)布局。

驍龍X105調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)以更低功耗、更高集成度與NR-NTN能力，勾勒出天地一體的連接邊界；

FastConnect 8800以及躍龍Wi-Fi 8新產(chǎn)品，具備邊緣AI處理能力，使局域網(wǎng)成為分布式計算節(jié)點；

而3nm驍龍可穿戴平臺至尊版，則把大模型能力帶到腕上設備，讓終端第一次具備獨立運行中等規(guī)模模型的可能。

從蜂窩網(wǎng)絡到Wi-Fi，從家庭網(wǎng)絡到邊緣計算，再到可穿戴終端，高通正在構建一套面向AI時代的“連接+感知+計算”協(xié)同架構。

這種布局的背后，蘊含著的是當個人AI與物理AI成為下一輪創(chuàng)新核心，真正決定體驗邊界的，不只是模型能力，而是誰掌握了連接入口與算力分發(fā)能力。

那么，在6G逐步走向標準化的當下，高通如何憑借全棧布局占據(jù)AI時代的關鍵位置？

從AI加持到AI原生，驍龍X105為6G提前起跳

2022年，高通推出首款集成AI處理能力的驍龍X70調(diào)制解調(diào)器，此后的驍龍X75、驍龍X80調(diào)制解調(diào)器與AI進行了更深入的融合，2025年的驍龍X85將AI推理速度提升30%。

2026年MWC發(fā)布的驍龍X105調(diào)制解調(diào)器及其射頻系統(tǒng)，是高通第五代5G AI調(diào)制解調(diào)器。

作為新一代旗艦級調(diào)制解調(diào)器，X105在射頻架構上進行了大幅升級，其搭載全新射頻收發(fā)器，占板面積減少15%，功耗降低30%，在提升集成度的同時進一步優(yōu)化整機能效表現(xiàn)。

連接能力上，驍龍X105成為業(yè)內(nèi)首個支持 NR-NTN（非地面網(wǎng)絡）的平臺，基于標準協(xié)議即可接入衛(wèi)星網(wǎng)絡，實現(xiàn)語音與視頻通話、視頻流傳輸、數(shù)據(jù)與消息通信，標志著蜂窩網(wǎng)絡與衛(wèi)星通信的進一步融合。

定位能力方面，驍龍X105也是首款支持四頻 GNSS 的調(diào)制解調(diào)器，兼容多種衛(wèi)星系統(tǒng)，帶來更廣泛的全球覆蓋。在提升定位精度與穩(wěn)定性的同時，整體功耗再降低25%，兼顧性能與續(xù)航需求。

作為全新架構的重要組成部分，X105還整合了新一代射頻前端組件，包括全新的功率放大器模組、用于提升能效的包絡追蹤器，以及完整支持 NR-NTN 的射頻器件體系，進一步夯實其在高性能與高能效連接領域的技術基礎。

過去的五代產(chǎn)品，高通利用調(diào)制解調(diào)器內(nèi)的AI，提升游戲體驗、視頻通話表現(xiàn)、Wi-Fi與蜂窩網(wǎng)絡之間的切換，以及許多其他用例。正是將AI集成進調(diào)制解調(diào)器的技術專長與深厚積累，為高通構建AI原生的6G奠定了堅實基礎。

6G正被設計為AI原生的系統(tǒng)，構建于三大核心技術支柱：連接、廣域感知與高性能計算。

高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“6G不僅是無線通信演進的下一步，更是邁向AI原生未來的基礎。這將把智能分布到終端、邊緣和云端，并加速網(wǎng)絡運營商向AI驅(qū)動型企業(yè)轉(zhuǎn)型。”

那AI原生的無線技術與現(xiàn)有無線網(wǎng)絡引入AI功能有什么本質(zhì)區(qū)別？

“大約在2017年至2019年定義5G標準時，AI尚未成為全球主流的技術應用方向，”Nitin Dhiman表示，“如今，行業(yè)在定義6G的過程中充分融入了對AI的考量，這是首個在誕生之初就充分考慮AI的蜂窩連接技術代際，因此，6G被稱為‘AI原生’的網(wǎng)絡系統(tǒng)。”

這意味著6G連接的幾乎所有環(huán)節(jié)都能夠利用AI進行優(yōu)化，無論是信道編碼與調(diào)制，還是終端與網(wǎng)絡之間鏈路的功率優(yōu)化。網(wǎng)絡管理也將引入大量基于AI的優(yōu)化以實現(xiàn)節(jié)能，并面向網(wǎng)絡服務訂閱者提供全面優(yōu)化的服務與體驗。

但6G的成功需要許多關鍵要素的協(xié)同，從終端設備，到無線接入網(wǎng)（RAN），再到電信邊緣服務器，直至數(shù)據(jù)中心的整個鏈路。

為此，高通已經(jīng)做了大量的創(chuàng)新以及與合作伙伴深度合作，比如高通與諾基亞貝爾實驗室的合作將基于AI的聯(lián)合信源與信道編碼應用于HARQ反饋機制，系統(tǒng)學習真實網(wǎng)絡狀況，對反饋信令實時自適應，降低誤碼率和不必要的重傳次數(shù)。

同時，超大規(guī)模MIMO、子帶全雙工等物理層技術的測試，指向更高效的頻譜利用與上下行吞吐量提升。

在無線接入網(wǎng)層面（Radio Access Network, RAN），大量的RAN平臺已在全球?qū)崿F(xiàn)部署，但RAN的管理通常涉及多個RAN站點和多家設備供應商。

高通將推出智能體RAN管理服務，該服務支持由多個AI智能體組成的“協(xié)作團隊”，利用AI工具對RAN網(wǎng)絡進行自主化管理。這些工具能夠幫助監(jiān)測網(wǎng)絡狀況、分析問題、生成并測試行動方案，并在閉環(huán)系統(tǒng)中自主執(zhí)行調(diào)整。

“我們正在推動自主網(wǎng)絡的發(fā)展，為邁向具備6G水平的自主運行網(wǎng)絡提供發(fā)展路線圖。”Nitin Dhiman表示。

6G的成功也需要整個產(chǎn)業(yè)鏈更深度的協(xié)作。MWC 2026上，高通宣布與多家行業(yè)領先合作伙伴建立全新的發(fā)展聯(lián)盟，聚焦終端、網(wǎng)絡和云基礎設施三大核心架構領域，致力于在 2028 年展示符合 6G 規(guī)范的預商用終端與網(wǎng)絡，并自 2029 年起啟動全球化、可互操作的商用 6G 系統(tǒng)的初期部署。

6G發(fā)展聯(lián)盟有近60家全球合作伙伴加入，其中包括近20家中國合作伙伴，涵蓋運營商、手機廠商、PC廠商、汽車廠商、互聯(lián)網(wǎng)廠商等。

吞吐量提升40%，Wi-Fi 8補齊AI原生連接拼圖

當然，在一個全新的AI智能體時代，連接需求不止于蜂窩。

“AI正在重塑無線通信，帶來更多的數(shù)據(jù)流量、更多的邊緣推理需求、更高的上行數(shù)據(jù)需求，以及數(shù)量更多、連接技術更加多樣化的設備?！备咄夹g公司產(chǎn)品市場高級總監(jiān)Jesse Burke表示，“這就要求Wi?Fi 8需要具備媲美有線網(wǎng)絡的可靠性，并且從寬帶到終端設備的純速率能力也要大幅躍升?！?/strong>

需求的變化全新定義了高通的Wi?Fi 8產(chǎn)品組合。

在終端側(cè)，高通推出FastConnect 8800移動連接系統(tǒng)，集成Wi-Fi 8、藍牙7、UWB與Thread于單一芯片之中。它還采用了近距離感知技術，并通過系統(tǒng)級AI優(yōu)化加以增強。

FastConnect 8800的發(fā)布標志著移動Wi-Fi進入4x4時代，在部分地區(qū)，其峰值物理層速率可達11.6Gbps，速率及覆蓋距離較上一代提升兩倍。與競品相比，高通的Wi?Fi 8速率是其2倍。

Wi-Fi8四天線的優(yōu)勢在于，即使在遠離接入點的情況下，仍能捕獲強勁的Wi?Fi信號，使設備在超過上一代移動Wi-Fi芯片兩倍的距離范圍內(nèi)，持續(xù)保持千兆級連接。

與最新的Wi-Fi平臺同步推出的，還有網(wǎng)絡側(cè)的5款全新Wi-Fi 8高通躍龍網(wǎng)絡平臺。

其中，NPro A8 Elite、FiberPro A8 Elite及第五代固定無線接入平臺至尊版采用5x5射頻架構，將Mesh Wi-Fi性能推向新高度，而N8與F8平臺則補充了整體產(chǎn)品組合，延續(xù)對開源軟件及開放API的支持。

這些平臺的核心差異在于AI原生的網(wǎng)絡計算架構。通過集成高通Hexagon NPU與專用網(wǎng)絡AI引擎，路由器不再只是數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)設備，而是具備邊緣AI處理能力的智能節(jié)點。

終端可將AI任務分擔至本地網(wǎng)絡運行，實現(xiàn)響應速度、可靠性與隱私保護的三重提升。數(shù)據(jù)顯示，新平臺吞吐量最高提升40%，峰值時延降低2.5倍，日常功耗卻減少30%。

Wi-Fi 8與6G的技術演進并非孤立。

兩者共享AI原生的設計理念：從物理層優(yōu)化到網(wǎng)絡級智能，從邊緣推理到分布式計算。高通在6G領域驗證的AI調(diào)制解調(diào)器技術、超大規(guī)模MIMO等創(chuàng)新，與Wi-Fi 8的協(xié)調(diào)機制、近距離感知技術形成合力。

連接與算力雙線推進，高通正在卡位個人AI入口

當擁有了極致的網(wǎng)絡連接基礎，個人AI以及物理AI才有更大的創(chuàng)新空間。

在推出全新5G調(diào)制解調(diào)器和Wi-Fi8產(chǎn)品的同時，高通還發(fā)布了旗艦級3nm可穿戴平臺——驍龍可穿戴平臺至尊版。

高通技術公司執(zhí)行副總裁兼手機、計算和XR事業(yè)群（MCX）總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）表示：“驍龍正在推動全新品類的個人AI終端，重塑個人計算。這些終端覆蓋多種形態(tài)，不再僅僅是智能手機的延伸，而是分布式AI網(wǎng)絡的主動參與者，貫穿移動、計算、XR、可穿戴等多個領域?！?/strong>

高通首次將“至尊版”品牌引入可穿戴領域，與前代平臺相比，驍龍可穿戴平臺至尊版的CPU采用全新的5核CPU架構，性能提升最高可達5倍，GPU性能提升最高可達7倍，并且首次在可穿戴平臺上，可以直接運行20億參數(shù)規(guī)模的模型。

“我們期望實現(xiàn)與當前芯片解決方案相當?shù)臉O低功耗，但此前這樣的體驗是無法在如此小型的可穿戴平臺上實現(xiàn)的?！备咄óa(chǎn)品市場總監(jiān)Matthew DeHamer說。

數(shù)據(jù)顯示，驍龍可穿戴平臺至尊版可實現(xiàn)日常使用時長（DOU）提升30%，同時可在僅10分鐘之內(nèi)充電約至50%。

并且，全新驍龍可穿戴平臺至尊版引入了首創(chuàng)的多模連接架構，集成六項先進技術：5G RedCap、超低功耗Wi?Fi、藍牙6.0、UWB、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）和窄帶非地面網(wǎng)絡（NB?NTN）。

雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))獲悉，谷歌、摩托羅拉和三星在內(nèi)的多家全球領先的合作伙伴與高通深度合作，搭載驍龍可穿戴平臺至尊版的產(chǎn)品預計在今年下半年推出。

從連接到計算，高通在即將到來的6G時代擁有巨大的機遇。

多代無線技術演進所形成的系統(tǒng)經(jīng)驗，使高通在6G這種高度復雜、AI原生的通信體系下具備完整視角，能夠?qū)崿F(xiàn)通信優(yōu)勢與計算能力的深度耦合。

“在5G保持領先，對于引領6G發(fā)展至關重要?！盢itin Dhiman表示。這種領先不僅是標準專利的數(shù)量，更是將6G工程化、系統(tǒng)化的能力：通過連接、廣域感知和分布式計算，高通讓6G成為超越連接的創(chuàng)新平臺。

與連接能力匹配的，是高通從可穿戴、到手機，再到PC和云端計算，從邊緣到云端不斷增強的計算能力，讓高通在6G時代同樣占據(jù)了領先的位置。

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