雷鋒網(wǎng) 2 月 26 日消息，據(jù) Digital Trends 報道，聯(lián)發(fā)科在 2018  MWC 大會上發(fā)布了全新的 Helio P60 芯片，盡管該芯片主要會用于中低端機型設(shè)備中，但它卻具備旗艦級芯片所擁有的規(guī)格。

“基于我們創(chuàng)新技術(shù)的傳統(tǒng)，Helio P60 芯片會改變消費者在智能手機中所期望的一切?！?對于剛推出的 Helio P60，聯(lián)發(fā)科技無線通信業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理 TL Lee 表示，“它專為人工智能應(yīng)用所設(shè)計的處理單元打造了強大的核心功能和性能，為消費者帶來旗艦級體驗，如用深度學習技術(shù)進行面部檢測、物體和場景識別、流暢的游戲體驗以及更智能的相機功能。芯片組讓每個人都可以訪問難以置信的設(shè)備，同時成本又不高。”

報道稱，這款芯片最有意思的是它是首款采用了所謂 big.LITTLE 架構(gòu)的中端芯片，具體來說，它具有八個內(nèi)核，包括四個更強大的 ARM A73 和四個 ARM A53。更強大的內(nèi)核意味著可以處理更復(fù)雜的任務(wù)，而諸如一些簡單的后臺任務(wù)可以留給其它內(nèi)核來處理，由此可以更高效利用芯片性能。

其次，在運行效率方面，聯(lián)發(fā)科稱，Helio P60 的 CPU 和 GPU 性能比 Helio P23 和 Helio P30 提升了 70％，而在執(zhí)行一些功耗密集型的應(yīng)用時將節(jié)省高達 25％ 的功耗，并整體節(jié)能 12％。聯(lián)發(fā)科 Helio P60 采用全新 12nm FinFET 技術(shù)制造，提供高能效來延長了電池的壽命。此前 GeekBench 4 跑分軟件中的數(shù)據(jù)顯示，P60 芯片的單核成績達到了 1524，多核成績達到了 5871，其 CPU 得分已經(jīng)能夠比肩高通驍龍 660。

該芯片也嵌入了聯(lián)發(fā)科的 NeuroPilot 和 CorePilot 4.0 技術(shù)。NeuroPilot 主要用于實現(xiàn)面部識別，物體識別等 AI 功能。它還兼容了安卓的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，支持 TensorFlow 架構(gòu)等，這意味著開發(fā)者可以利用 NeuroPilot 來創(chuàng)建 AI 系統(tǒng)。

在相機拍照方面， Helio P60 支持 2000 萬像素和 1600 萬像素的雙攝 ，或者 3200 萬像素的單攝。

通信方面，P60 提供 802.11ac Wi-Fi，F(xiàn)M 收音機和藍牙 4.2。至于為什么不提供藍牙 5.0，聯(lián)發(fā)科方面表示，藍牙 5.0 的發(fā)布時間和 Helio P60 的開發(fā)時間并不一致。

據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，聯(lián)發(fā)科的芯片有 OPPO 以及 vivo 這兩大品牌，國內(nèi)銷量排名前 10 名當中的 Y75、A83、A73、A79 也都采用了 Helio P23 處理器，由此聯(lián)發(fā)科被視作千元機以及中端機型的標配。

聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上稱，Helio P60 芯片將于今年第二季度初在全球上市。

*雷鋒網(wǎng)編譯

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