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英特爾薪酬最高高管之一離職,原部門一分為五

本文作者: 吳優(yōu) 2020-07-28 14:02
導語:近幾個月來,英特爾變動不少。

繼上周宣布7nm工藝制程延期后,英特爾今日又宣布其硬件負責人和首席工程師Venkata(Murthy)Renduchintala博士將于8月3日離開英特爾。

英特爾薪酬最高高管之一離職,原部門一分為五

圖片源自flickr

Renduchintala曾是英特爾CEO潛在人選

相關資料顯示,Renduchintala博士于2015年離任高通副總裁和高通CDMA技術(QTC)聯(lián)席總裁加入英特爾,最初負責英特爾新業(yè)務部門“技術、系統(tǒng)架構和樂乎部門(TSCG)”。2016年,他向公司其他高層領導發(fā)送了一份備忘錄,制定了解決“競爭力差距”的緊急計劃。

英特爾在談到Renduchintala時,表示Renduchintala的團隊匯集了英特爾所有主要技術、工程和制造職能,這些職能包括半導體工藝技術、制造和操作、系統(tǒng)和產品體系結構、IP開發(fā)、設計和片上系統(tǒng)工程、軟件和安全以及管理英特爾實驗室。

根據(jù)英特爾2020年的股份委托說明書,Renduchintala是英特爾公司內部薪酬最高的高管之一,截止2019年12月28日,其年度總薪酬約為2688萬美元。

英特爾薪酬最高高管之一離職,原部門一分為五

Venkata(Murthy)Renduchintala

Renduchintala曾經被認為是可以接管Brian Krzanich,擔任英特爾首席執(zhí)行官的候選人之一,后者因與員工之前存在違反公司政策的關系,于2018年辭去首席執(zhí)行官一職。

Renduchintala領導的部門一分為五

在英特爾的官方公告中,表明由Renduchintala領導的TSCG小組將拆分為5個小組,小組領導者直接向CEO匯報工作,由于這些變化,Renduchintala將離職。具體如下:

2020年7月27日,英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan宣布對公司的技術組織和執(zhí)行團隊進行變更,以加強產品領導地位,提高工藝技術執(zhí)行的重點和責任心。即日起,技術、系統(tǒng)架構和客戶部門(TSCG)將分為以下團隊,其領導將直接向CEO匯報:

  •  技術開發(fā)由Ann Kelleher博士領導。

Kelleher是一位出色的英特爾領導者,曾擔任英特爾制造部門負責人。在COVID-19大流行期間,她確保了部門的持續(xù)運營,提高供應能力以滿足客戶需求,并在英特爾10nm制程的加速發(fā)展中有所貢獻。

現(xiàn)在,她將領導領導英特爾專注于7nm和5nm工藝的技術開發(fā)。

負責技術開發(fā)的Mike Mayberry博士將在這一過渡期間提供咨詢和協(xié)助,直到他年底退休。Mayberry在英特爾擁有36年的創(chuàng)新記錄,在此期間,他在技術開發(fā)方面做出了重要貢獻,并擔任英特爾實驗室的領導者。

  • 制造和運營由Keyvan Esfarjani領導。

Esfarjani最近領導了英特爾非易失性內存解決方案部門(NSG)的制造生產,在這一崗位上,他制定了英特爾內存制造的戰(zhàn)略,并領導了內存容量的快速擴展。

現(xiàn)在,他將領導全球制造業(yè)務,并接管Kelleher的工作來推動產品升級和新晶圓廠產能建設。

  • 設計工程暫時由Josh Walden領導。

Walden是技術制造和平臺工程領域的公認領導者。最近,他一直領導英特爾產品保證和安全小組(IPAS),該小組將繼續(xù)向他報告。

  •  架構、軟件和圖形繼續(xù)由Raja Koduri領導。

Koduri負責推動英特爾架構和軟件戰(zhàn)略以及專用圖形產品組合的發(fā)展。在他的領導下,英特爾會繼續(xù)講開發(fā)軟件功能作為一項戰(zhàn)略投資,并進一步利用云、平臺、解決方案和服務專業(yè)知識來擴展軟件工程。

  • 供應鏈將繼續(xù)由Randhir Thakur博士領導。

Thakur將擔任首席供應鏈官直接向首席執(zhí)行官報告,Thakur和他的團隊負責確保供應鏈是英特爾的競爭優(yōu)勢。

由于這些變化,Murthy Renduchintala將于2020年8月3日離開英特爾。

“我期待與這些才華橫溢,經驗豐富的技術領導者直接合作,他們每個人都致力于在關鍵執(zhí)行階段推動英特爾向前發(fā)展?!盉ob Swan說: “我也要感謝Murthy在幫助英特爾轉變我們的技術平臺方面所發(fā)揮的領導作用。我們擁有歷史上最多樣化的領導產品組合,由于我們擁有創(chuàng)新和分解戰(zhàn)略的六大支柱,我們在為客戶構建,包裝和交付這些產品方面具有更大的靈活性。”

英特爾今年已有4位高管離職

近幾個月來,英特爾變動不少。

今年3月,英特爾首席人工智能高管Naveen Rao離職,此前英特爾決定終止Nervana的開發(fā);5月,英特爾通訊連接業(yè)務部門負責人Craig Barrat 離職;6月,英特爾頂級芯片設計師Jim Keller因和人原因辭職,但承諾在接下來6個月里繼續(xù)擔任公司顧問,協(xié)助交接工作。加上Murthy Renduchintala,共計4位重要高管從英特爾離職。

此外,在上周的財報會上,英特爾宣布7nm工藝制程延期,并可能啟動應急計劃,將芯片外包給第三方晶圓廠。這一消息傳出后,英特爾股票大跌,其競爭對手AMD在在周四停盤時上漲。

原本,英特爾計劃9月推出Xe獨立顯卡,據(jù)外媒報道,為了讓Xe獨立顯卡更有競爭力,英特爾已經與臺積電達成協(xié)議,預定了臺積電明年18萬片6nm芯片。

如果真的將芯片外包,這家五年前芯片制程領先的公司,將面臨被其他芯片公司超越的風險或走向轉型。英特爾的未來如何,你怎么看?

文中圖片源自英特爾官網

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